AMD超級新卡核心細節(jié)曝光 功耗300W定位次旗艦
近日，意大利媒體BitsAndChips.it發(fā)消息稱拿到了一個可靠的內(nèi)部消息，并曝光了AMD的新GPU核心“Fiji XT”諸多細節(jié)。
首先，“Fiji XT”仍然采用的是臺積電28nm工藝制造，其核心面積達到了550平方毫米。雖然這仍然無法和NVIDIA的GM200核心恐怖的630平方毫米核彈級顯卡相提并論，但是要知道，現(xiàn)在的AMD單芯旗艦“Hawaii”核心的R9 290X才不過是438平方毫米而已，算起來核心面積直接增加了25%以上。
其次，“Fiji XT”核心可以肯定的一點是將會搭配傳說已久的HBM高帶寬顯存，當然，現(xiàn)在還不能確定是將要搭配純粹的HBM，還是HBM+GDDR5的混合顯存方案。不過，不管如何，顯存帶寬在今后將不再是問題。
第三，“Fiji XT”采用的是最新版的GCN 1.2的架構，也就是和“Tonga”核心的R9 285完全相同。當然具體的改進細節(jié)目前還不是很清楚，但至少會在HSA異構架構方面有著進一步的完善。
最后，這也是最關鍵的——“Fiji XT”的命名并不是指旗艦級的R9 390X顯卡，而是定位于次旗艦的R9 380X顯卡！另外，AMD R9 300系列中真正的頂級核心叫做“Bermuda XT”。
這就意味著，AMD將還有一個更具有震懾力的核心正在蓄勢待發(fā)。難道又是將會是一個臺積電28nm極致性能的超大核心？在功耗方面，據(jù)說R9 380X的功耗已經(jīng)達到了300W，照這樣看的話，旗艦級的R9 390X難道要使用水冷混合散熱的形式？
不過根據(jù)以上幾點推出來看，最近屢遭曝光的神秘顯卡應該就是來自于“Fiji XT”核心的次旗艦R9 380X。當然，如果真的像曝光所說那么強悍的話，旗艦級的R9 390X又會如何？簡直令人無法想象……
“Fiji XT”核心的R9 380X有望在今年的六月初發(fā)布，當然這個時候也恰恰就是臺北電腦展的時間，而旗艦級的R9 390X顯卡至少也得到秋天才能再說了……
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